斯曼克水粒流拋光機與磨粒流工藝不同之處在于，磨粒流使用的是半固態(tài)流體磨料作為研磨介質(zhì)，而水粒流拋光機使用的是微粒子液態(tài)磨料作為研磨介質(zhì)。

微粒子液態(tài)磨料粘性極低，非常易于清洗。可在孔徑極小的孔道中研磨，且受孔徑長度的影響更少。因此這項工藝更適合復雜內(nèi)腔或表面的去毛刺、清渣、去氧化層，亦或是醫(yī)療零部件的拋光加工。

磨料中不含任何腐蝕性、油性、或?qū)Νh(huán)境及人體有害的物質(zhì)，加工中無粉塵，環(huán)保安全。