流體拋光機(jī)與其他傳統(tǒng)拋光去毛刺設(shè)備的最大區(qū)別在于，研磨介質(zhì)不同，傳統(tǒng)拋光設(shè)備，無論是砂帶、砂輪、布輪、磁力、超聲波、振動(dòng)研磨等，他們的研磨介質(zhì)都是固體，只是材質(zhì)與顆粒度大小有區(qū)別。而流體拋光機(jī)所使用的研磨介質(zhì)是液體或半流體，這一變化在拋光史上是具有革命意義的。因?yàn)槲覀兌贾?，只有液體才可以真正意義上的不受工件結(jié)構(gòu)影響，而固體研磨介質(zhì)，是沒辦法的。

流體拋光機(jī)

    傳統(tǒng)內(nèi)孔拋光方式，根據(jù)拋光的原理，可以分為兩類，一類是電化學(xué)拋光，原理是利用電解液、化學(xué)溶液進(jìn)行表面侵蝕，這種方式在如今，對(duì)于污水排放是個(gè)很大的問題。第二類是磁力、超聲波內(nèi)孔拋光，原理是利用微細(xì)固體介質(zhì)的高速碰撞與振動(dòng)，進(jìn)行表面研磨。這類方式更加清潔，成本也不高，但是在內(nèi)孔拋光的效果上，往往存在毛刺殘余或粗糙度值過高的情況。

    手機(jī)零部件多為小尺寸、不規(guī)則、含細(xì)孔結(jié)構(gòu)，這類工件進(jìn)行批量拋光之前是用電化學(xué)方式，將粗胚零件放入溶解液或電解液中浸泡，經(jīng)過一定時(shí)間后取出沖洗。但隨著國家在環(huán)保上的重視程度越來越高，這種拋光方式受到了極大的限制。為了尋找替代方案，手機(jī)零部件生產(chǎn)商做出了兩個(gè)選擇，其一是工件加工過程中嚴(yán)格控制毛刺和粗糙度，盡量一次成型不需要再拋光。

    用磨粒流設(shè)備拋光時(shí)，需要達(dá)到的效果或需要完成的任務(wù)，如鏡面效果，或只是去除毛刺，或標(biāo)準(zhǔn)拋光，流體拋光或按照客戶指定的要求與部位進(jìn)行拋光。好處在于，操作人員可以通過圖形標(biāo)識(shí)快速了解該工件的拋光要求，起到了醒目的提示作用。而如果沒有這些標(biāo)識(shí)，操作人員面對(duì)大量工件時(shí)，可能會(huì)忽略一些具體的操作要求。

    雖然磨粒流拋光在成本上必然高于電化學(xué)，但在保持精度上，磨粒流則優(yōu)于后者。所以，客戶雖然在成本端有所損失，但在銷售端卻得到了提升，總體來講，并沒有降低自己的競爭力，反而擁有了更高端手機(jī)的制造能力。雖然手機(jī)的軟件系統(tǒng)現(xiàn)在被擺在了至高無上的地位，但好的軟件如果沒有過硬的硬件去運(yùn)營，同樣會(huì)卡頓會(huì)宕機(jī)。